Ultraschallhalbleiterwaferbeschichtung kontinuierlich

Ultraschallhalbleiter-Waferbeschichtung

 
Beschreibung:

Die Waferbeschichtung ist ein einzigartiger Prozess, der die automatische Anwendung von Splitterklebstoffen auf der Waferebene erleichtert, gefolgt von der Bildung von Splitterklebfilmen in der nächsten Stufe.Die Ultraschallhalbleiter-Waferbeschichtungstechnologie von FUNSONIC eignet sich für die Waferbeschichtung, die Prozessgeschwindigkeit, Dickenkontrolle und Materialuniformität erreichen kann.Chipverbindungen werden durch Erwärmung und Druck erreicht, um gleichbleibende Klebstofflinien und kleine, kontrollierte Ecken.

Die Technik zur Beschichtung von Ultraschallhalbleiterwafern muss bei der Verwendung Sprühparameter berücksichtigen, wie Ultraschallfrequenz, Sprühgeschwindigkeit und Beschichtungsdicke.die entsprechend spezifischen Materialien und Anforderungen optimiert werden müssen■ Gleichzeitig können auch die Materialeigenschaften einen gewissen Einfluß auf den Sprühwirkung haben, wie Viskosität, Oberflächenspannung und Volatilität der Beschichtung,die bei der Auswahl der Materialien zu berücksichtigen sind.

Parameter:

Anwendung:

1. Beschichtung mit lichtempfindlicher Schicht:
In der Photolithographie wird Ultraschalltechnologie verwendet, um lichtempfindliche Materialien gleichmäßig zu beschichten und eine hochauflösende Musterübertragung zu gewährleisten.
2. Schutzbeschichtung:
Um die Haltbarkeit der Wafer zu erhöhen, sind korrosions- und kratzfeste Schutzbeschichtungen anzuwenden.
3. Funktionale Beschichtung:
In bestimmten Anwendungen können funktionelle Materialien mit spezifischen elektrischen oder optischen Eigenschaften beschichtet werden.

Ultraschallhalbleiter-Waferbeschichtung