20Khz 1000W Ultraschallplattenindiumbeschichtungseinrichtung

20Khz 1000W Ultraschallplattenindiumbeschichtungseinrichtung

Beschreibung:

Ultraschallindiumbeschichtungsanlage, auch als Zielschweißmaschine bekannt, ist eine traditionelle Technik zur manuellen Beschichtung von Indium auf Metall- und Nichtmetalloberflächen wie Kupferplatten, ITO-Glas,und SiliziumdioxidDie Nachteile der manuellen Indiumbeschichtung sind jedoch sehr offensichtlich, wie z. B. eine ungleichmäßige Indiumbeschichtung.die Indiumbeschichtung kann instabil werden und leicht abfallenDie Effizienz des manuellen Schraubens und Beschichtens ist sehr niedrig, was viel manuelle Arbeit erfordert. Aufgrund von Kontrollen oder anderen Gründen kann dies zu Verschwendung von Indiummetall führen.Und unsere Ultraschalltechnologie hat diese Probleme sehr gut gelöst.Ultraschallindiumbeschichtung wird hauptsächlich für Oberflächenbeschichtungen auf flachen Oberflächen, inneren Löchern und äußeren Kreisen verwendet und ersetzt die veraltete Technologie des manuellen Schraubens in der Vergangenheit.

Parameter:

Vorteile:

1. Verwenden Sie keinen Flux

Der Fluss erzeugt Mikroblasen innerhalb des Schweißvorgangs, was im Laufe der Zeit Schweißfehler wie Risse verursachen kann.so dass es keine fortschreitende Korrosion durch Restfluss im Schweißbereich verursacht.

2Umweltfreundliche Schweißlösungen

Die Ultraschallschweißtechnologie verwendet keinen Fluss, sodass keine Gasentladungsanlagen oder Abwasserreinigungsanlagen erforderlich sind, um die durch den Fluss erzeugten schädlichen Gase zu behandeln.

3Die Beschichtung ist fest und wird nicht abfallen.

4Die Beschichtung ist einheitlich, ohne blinde Flecken oder Wellen.

5. Produktionskosten senken

Durch den Austausch teures Kupferdrahtes durch Aluminiumdraht können die Produktionskosten um etwa 80% gesenkt und Indiummetall eingespart werden, und die Indiumbeschichtung beträgt 0,02 mm.Keine Notwendigkeit für Flussverfahren und Flussreinigungsverfahren, wodurch die Ausrüstungskosten und die Produktionskosten erheblich gesenkt und die Produktivität durch Vereinfachung des Schweißprozesses verbessert werden.

6. Verbesserung der Produktionseffizienz

Das Aufbringen einer Kupferplatte mit einer Fläche von 1500 * 190 mm dauert nur 15 Minuten (zweimal Vibration).Und die Produktivität kann durch Vereinfachung des Schweißprozesses verbessert werden.

7- Unterstützung bei der Entwicklung neuer Produkte

Glas-, Keramik- und Aluminiummaterialien, die schwer zu schweißen sind, können nicht mit traditionellen Flussschweißverfahren geschweißt werden.Ultraschalltechnologie kann verwendet werden, um Materialien zu binden, die schwer zu schweißen sind und neue Produkte zu entwickelnNeue Materialien können auch durch Schweißen verschiedener Materialien wie Aluminium Kupfer, Kupferglas, Aluminiumkeramik usw. entwickelt werden.

20Khz 1000W Ultraschallplattenindiumbeschichtungseinrichtung